产品
陶瓷滤波器
工作带宽21.8-26.8GHz, 带外抑制 40@DC-18.8GHz, 40@28.8-45.0GHz
- STBP243-5R0-K260
- 成都
- 一年保修
- (+86)156 0809 5669
- sales@com-mw.com
- 成都市成华区建材路37号九熙广场3期1栋23层
- 要查看该商品是否有现货，请进入电子宝商城的“现货商品”中搜索。
对与本页内容的任何变更，恕不另行通知，订货前，请确认技术参数。
产品详情
产品特点
高精度胶片处理技术
高性能，低温漂，大功率
陶瓷基板，50Ω共面波导
金丝键合，适用于多芯片集成模块
技术要求
| 项目 | 参数 | 单位 |
|---|---|---|
| 中心频率 | 24.3 | GHz |
| 工作带宽 | 21.8-26.8 | GHz |
| 中心损耗 | 1.6 | dB |
| 带内波动 | 1.0 | dB |
| 驻波比 | 1.7:1 | |
| 群时延波动 | 0.4 | ns |
| 带外抑制 | 40@DC-18.8GHz | dBc |
| 带外抑制 | 40@28.8-45.0GHz | dBc |
其它要求：设计保证
| 承受功率 | 2W CW |
| 工作温度 | -55 ~ +85℃ |
| 储存温度 | -55 ~ +125℃ |
| 外形尺寸 | L：7.0，W：2.5，h：0.26 |
外形图：端口居中
推荐装配图
注意事项
1：芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖1.75mm,端口可互换;
2：标贴式滤波器；芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接；
3： 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数 (6.7ppm / ℃) ,载体厚度 ≥ 0.2mm;3： 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数 (6.7ppm / ℃) ,载体厚度 ≥ 0.2mm;
4： 微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;
原理图
典型曲线
