功分器缩略图

功分器

34~54GHz, 1W, 2路, 相位0°

  • ZPD8-2M34-54G-2551
  • 成都
  • 一年保修
  • (+86)156 0809 5669
  • sales@com-mw.com
  • 成都市成华区建材路37号九熙广场3期1栋23层
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产品详情

主要参数

参数 最小 典型 最大 单位
工作频率 34 ~ 54 GHz
插入损耗 0.8 dB
隔离度 20 dB
输入驻波比 1.5
输出驻波比 1.5
幅度平衡 0.4 dB
相位平衡 ±6 °

其它参数

功率容量1W设计保证
路数2路
相位
阻抗50Ω
接口形式微带焊盘
工作温度-40~+85℃设计保证
其它陶瓷薄膜工艺

端口定义

公共端口0
分配端口1,2

建议PCB布局图

典型测试数据

频率 GHzS11 驻波S12 损耗 dBS13 损耗 dBS23 抑制 dBS13 相位 °
32.141.27-4.21-4.09-17.310.56
34.291.05-3.34-3.39-19.46
36.431.17-3.4-3.22-21.030.39
38.571.19-3.32-3.22-23.44-1.98
40.711.42-3.63-3.69-28.12-2.31
42.861.4-3.48-3.73-25.64-2.67
451.45-3.61-3.72-25.57-1.41
47.141.49-3.63-3.56-27.97-3.45
49.291.39-3.37-3.52-26.87-3.91
51.431.27-3.47-3.56-23.45-4.57
53.571.33-3.36-3.56-22.87-4.41
55.711.71-3.81-4.02-30.34-4.38

参考实物图

外形结构图(mm)

典型测试曲线图

注意事项

1芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖1-2mm
2芯片推荐使用低应力导电胶(ME8456)粘结
3芯片应安装在可伐(推荐)或钼铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm/C°)接近的载体,载体厚度≥0.2mm
4电路板微带线与芯片键合连接时,建议微带键合处采用T型结构进行匹配。