Power divider
- ZPD8-2M18-40G-2794
- China
- One Year
- +86-19938031308
- sales@com-mw.com, cynthia@com-mw.com
- 3-1-2306, No.37 Jiancai Road, Chenghua Zone, Chengdu
- For qty details, please search in spot products of dianzibuy. Any changes to the contents are not notified. Please confirm again before ordering.
- No restrictions on export to any country
- RoHS compliant (Meet RoHS standards can be customized)
Product Details
产品特点
宽带，小体积。
主要参数
| 参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作频率 | 18 | ~ | 40 | GHz |
| 插入损耗 | 0.8 | dB | ||
| 隔离度 | 15 | dB | ||
| 输入驻波比 | 1.5 | |||
| 输出驻波比 | 1.5 | |||
| 幅度平衡 | 0.4 | dB | ||
| 相位平衡 | ±6 | ° |
其它参数
| 功率容量 | 2W设计保证 |
| 路数 | 2路 |
| 相位 | 0° |
| 阻抗 | 50Ω |
| 接口形式 | 微带焊盘 |
| 工作温度 | -55~+85℃ |
| 储存温度 | -55~+125℃ |
| 质量等级 | 工业级 |
| 其它 | 陶瓷薄膜工艺 |
端口定义
| 公共端口 | 0 |
| 分配端口 | 1，2 |
参考实物图
外形结构图（mm）
注意事项
| 1 | 芯片建议分腔使用，单侧距侧壁0.1mm，表面距上盖1-2mm |
| 2 | 芯片推荐使用低应力导电胶（ME8456）粘结 |
| 3 | 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数（6.7ppm/C°）接近的载体，载体厚度≥0.2mm |
| 4 | 电路板微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配，尺寸如下： |