产品
陶瓷滤波器
工作带宽 36.9-44.3GHz,带外抑制 45@DC-33.5GHz,45@48.2-55.0GHz
- STBP406-7R4-3603
- 成都
- 一年保修
- (+86)15608095669
- sales@com-mw.com
- 成都市成华区建材路37号九熙广场3期1栋23层
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产品不可用于违法用途，违法使用造成的损失由客户承担。
产品详情
产品特点
高精度胶片处理技术
高性能，低温漂，大功率
陶瓷基板，50Ω共面波导
金丝键合，适用于多芯片集成模块
技术要求
| 项目 | 参数 | 单位 |
| 中心频率 | 40.6 | GHz |
| 工作带宽 | 36.9-44.3 | GHz |
| 中心损耗 | 1.7 | dB |
| 带内波动 | 1.0 | dB |
| 驻波比 | 1.7:1 | |
| 群时延波动 | 0.4 | ns |
| 带外抑制 | 45@DC-33.5GHz | dBc |
| 带外抑制 | 45@48.2-55.0GHz | dBc |
其它要求：设计保证
| 承受功率 | 2W CW |
| 工作温度 | -55~+85℃ |
| 储存温度 | -55~+125℃ |
| 外形尺寸 | L：6.5，W：1.8，h：0.26 |
外形图：端口居中
推荐装配图
注意事项
1：芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖1.74mm,端口可互换;
2：芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接；
2：芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接；
3：芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数 (6.7ppm / ℃) ,载体厚度 ≥ 0.2mm;
3：芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数 (6.7ppm / ℃) ,载体厚度 ≥ 0.2mm;
4：微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;
4：微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;
参考实物图
原理图
典型曲线
