产品
功分器
21.2~23.6GHz, 1W, 2路, 相位0°
- ZPD25-2M21.2-23.6G-242
- 成都
- 一年保修
- (+86)15608095669
- sales@com-mw.com
- 成都市成华区建材路37号九熙广场3期1栋23层
- 要查看该商品是否有现货，请进入电子宝商城的“现货商品”中搜索。
对与本页内容的任何变更，恕不另行通知，订货前，请确认技术参数。 -
产品不可用于违法用途，违法使用造成的损失由客户承担。
产品详情
主要参数
| 参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作频率 | 21.2 | ~ | 23.6 | GHz |
| 中心损耗 | 0.6 | dB | ||
| 隔离度 | 20 | dB | ||
| 输入驻波比 | 1.5 | |||
| 输出驻波比 | 1.5 | |||
| 幅度平衡 | 0.3 | dB | ||
| 相位平衡 | ±6 | ° |
其它参数
| 功率容量 | 1W设计保证 |
| 路数 | 2路 |
| 相位 | 0° |
| 阻抗 | 50Ω |
| 接口形式 | 微带焊盘 |
| 工作温度 | -40~+85℃设计保证 |
| 其它 | 陶瓷薄膜工艺 |
端口定义
| 公共端口 | 0 |
| 分配端口 | 1，2 |
建议PCB布局图
参考实物图
外形结构图（mm）
注意事项
| 1 | 芯片建议分腔使用，单侧距侧壁0.1mm，表面距上盖1-2mm |
| 2 | 芯片推荐使用低应力导电胶（ME8456）粘结 |
| 3 | 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数（6.7ppm/C°）接近的载体，载体厚度≥0.2mm |
| 4 | 电路板微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配。 |
