工作带宽 22.2-25.2GHz,带外抑制 40@DC-20.7GHz,40@26.9-39.0GHz
产品不可用于违法用途,违法使用造成的损失由客户承担。
高精度胶片处理技术
高性能,低温漂,大功率
陶瓷基板,50Ω共面波导
金丝键合,适用于多芯片集成模块
| 项目 | 参数 | 单位 |
| 中心频率 | 23.7 | GHz |
| 工作带宽 | 22.2-25.2 | GHz |
| 中心损耗 | 1.5 | dB |
| 带内波动 | 1.0 | dB |
| 驻波比 | 1.7:1 | |
| 群时延波动 | 0.4 | ns |
| 带外抑制 | 40@DC-20.7GHz | dBc |
| 带外抑制 | 40@26.9-39.0GHz | dBc |
| 承受功率 | 2W CW |
| 工作温度 | -55 ~ +85℃ |
| 储存温度 | -55 ~ +125℃ |
| 外形尺寸 | L:6.5,W:3.0,h:0.26 |


1:芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖1.74mm,端口可互换;
2:芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接;
3:芯片应安装在可伐(推荐) 或铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm /C)相近的材料,载体厚度≥0.2mm;
4:微带线与芯片键合连接时,建议微带键合处采用T型结构进行匹配;


